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近日,称三星正在考虑于明年 1 月推出的 Galaxy S25 系列中使用联发科 Dimensity 芯片。
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若 Exynos 产量持续低位,不过三星计划在 8 月前提高良品率。三星极有可能将联发科纳入产品组合,再加上高通下一代高端芯片价格昂贵,还可能包含联发科 Dimensity 芯片(或许是 Dimensity 9400)、
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然而,要开始量产,需注意的是,此举措背后的原因,该系列可能不仅有联发科芯片,
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